电子解决方案
集成电路衬底
Circuposit™7900 Athertoligalest铜工艺专为SAP应用而开发。新的Circuposit™SAP护发素通过确保在介电材料上均匀的吸收催化剂提供均匀的铜沉积物。
关键好处:
细晶粒结构
出色的底部覆盖
闪光蚀刻后10um L/S
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