随着介电材料的表面粗糙度继续降低以满足下一代更细宽度和空间图案的需要，因此变得更加困难，使低型表面均匀粗糙化。

Circuposit™7800 Desmear工艺是一种易于控制的3步骤工艺，特别配制用于适用于更新的介电材料，以改善后续金属层的粘附性。

主要福利：

• 专门针对SAP应用优化的过程
• 低轮廓表面的均匀粗糙度
• 优异的底部清洁
• 兼容现有设备
• 与Circuposit™化学铜工艺一起使用时，具有优异的附着力和可靠性