随着HDI的设计，特别是那些结合了每一层互连(ELIC)技术以实现越来越多的功能的设计，在今天的移动设备、平板电脑和可穿戴设备中变得越来越普遍，对互连密度和可靠性的要求不断受到挑战。

为了应对这些挑战，杜邦公司创建了Circuposit™6500水平化学铜系统，该系统基于离子催化剂和酒石酸盐基化学铜，用于ELIC和IC基板应用。

该过程的主要特点:

• 调节系统，加上催化剂和化学铜设计覆盖当今先进的电介质。
• 水平处理，便于操作，统一的化学应用，减少操作人员接触化学品和蒸汽
• 高度稳定的碱性离子催化剂，很少或没有污泥形成
• 酒石酸盐基化学铜配方，提供卓越的投掷力，浴稳定性，易于处理。
• 优异的铜对铜的附着力，以获得最佳的铜接头可靠性。
• 是否可用于带有ELIC或IC基板应用的MSAP产品/工艺
• 满足先进的可靠性要求:HCT，销拉，热应力，热冲击

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离子钯催化剂工艺应对水平化学镀铜挑战

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Circuposit™6530催化剂工艺用于化学铜金属化

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离子钯催化铜化学金属化工艺研究

从镀铜到目标衬垫的完美纹理转移，无分界线。满足可靠性要求。