Circuposit™Hole Prep 4126是一种溶剂膨胀产品，旨在增强树脂变形，并在随后的Circuposit™启动子阶段去除高Tg材料的涂片。这个过程为电镀定义了一个新的标准。孔Prep 4126是用来加工传统的FR-4型层压板和更先进的高Tg材料。

关键好处:

• 简单的单次的过程
• 高TG层压板上的出色涂抹清除
• 在孔墙上产生优异的表面纹理
• ICD免费
• 单一溶剂系统，易于控制
• 溶剂浓度低，便于废物处理