环位™ 4000水平化学镀铜

概述

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Circuposit™4500 Electroless Copper是一种自加速的化学铜浴，设计用于水平模式，可用于高或低构建应用。

主要好处：

广泛选择树脂，性能优异
适用于薄板或芯材（厚度：50µm）
适用于高或低构建应用
改善封闭系统的工作环境

卓越的Via覆盖率

细粒沉积物

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