AS系列热管理浆料系统

从LED照明到功率半导体，有效的热管理是最佳性能的关键。杜邦公司的AS系列热管理浆料系统提供了创新和可靠的解决方案。

对于许多应用和最终产品，热管理对于确保最佳性能至关重要。创新的作为系列热管理粘贴系统包括一系列屏幕可打印浆料，兼容铝制散热器和基板，可在热管理，击穿电压，系统简化和工作温度方面提供增强的性能。

AS系列热管理粘贴系统的主要优点：

• 直接图案挤压铝
• 消除昂贵的热界面材料（TIM）的需求
• 封装的低热阻
• BDV> 4kV @ 35微米
• 工作温度> 200°C
• 线合并和可焊接
• 白色反射密封剂
• 基于低温固化聚合物的系统也可用于铸造合金

AS系列热管理粘贴系统的组件：

• 单组分介电层
• 低火可焊/可焊银
• 通过AG热量
• 白色反光层
• 可固化的聚合物电介质和Ag导体

基板：

AS系列与这些等级的铝等级：

• 玻璃系统：1000,3000,4000并钝化6000 srs
• 聚合物系统：铸造合金和所有其他等级