铝制蚀刻残留物（PERR）

杜邦公司的蚀刻后残留物去除剂是一种水性和半水性有机混合物，其配方可有效去除过孔、聚酯和金属蚀刻工艺后基板表面的残留物。蚀刻后残留物去除剂（PERR）是我们EKC技术组合核心产品的一部分。

PLASMASOLV®产品 - HDA®技术

Plasmasolv®产品设计用于去除蚀刻后残留物。这些产品在低工作温度下进行，远低于化学的闪点，提供安全的化学过程以及延长浴寿命。

EKC®245Perr.
EKC®245 PERR专门用于清洁大容量DRAM设备批量生产过程中产生的蚀刻后残留物。它还可用于清洁HBr蚀刻多晶硅，并能去除金属蚀刻后的残留物。

EKC®265 PERR
EKC®265Perr是初始产品中的Plasmasolv®系列中配方，以除去蚀刻过程后产生的光致抗蚀剂残留物。它有效或没有氧气灰分处理。

EKC®270Perr.
EKC®270Perr是一种蚀刻后残留液，具有改善的Ti兼容性。配制成除去灰晶光刻胶残留物，有机聚合物和有机金属蚀刻残余物，同时保持最佳金属堆叠完整性。

EKC®270-T PERR
EKC®270-T perr是一种含水/有机混合物，设计用于去除常规Al / Cu互连设计上的蚀刻后或后灰分残留物。

铜集成技术

Cusolve™产品是专门为整合铜的先进设计制定的铜兼容清洁产品。这些产品在暴露的铜和低K材料存在下除去光致抗蚀剂和含铜残留物。

囊™ （半水化学）去除剂

囊™ （半水化学）系列产品包括行业内最有效的清洗0.25µm临界尺寸或以下蚀刻残留物的溶液之一。在环境温度下短时间使用，SAC™ 该产品通过完全清洁减蚀和大马士革结构，消除了W插头故障，促进了高级互连。

EKC®652AC™
EKC®652 SAC™是一种半水型制剂，可快速，有效地从含有传统集成材料的基材快速有效地除去蚀刻后残留物。

EKC®4000PCT后清洁处理
EKC®4000 PCT是一种经济高效的替代品，其性能优于IPA和NMP等传统“冲洗”化学制剂。它能快速有效地消除因之前湿法清洗产生的化学物质拖出（遗留）而导致的晶圆表面腐蚀。EKC®4000 PCT与自动设备兼容，其配方符合先进晶圆处理的ULSI级规范。