关键挑战:对于半导体行业,粒子,刮擦,离子污染和静态将导致精致的电子零件损坏。真空操纵也可能是一个挑战。晶圆包装解决方案提供商,集成电路(IC)设计公司一直在寻找改进的包装解决方案来解决这些常见问题。
Tyvek®可以提供的值:
Tyvek®样式:
Tyvek®1025D,1056D
Tyvek®用于工业包装
Dupont™Tyvek®结合了纸张,五LM和面料的最佳物理性质,为各种要求苛刻的包装应用提供独特的优势。100%高密度聚乙烯Fi Bers,Tyvek®品牌材料是在独特的粉碎纺纱中制造的在不使用粘合剂的过程 - 提供持久的粗糙片结构,其在许多环境条件下优于许多传统包装材料。