厚膜技术简介研讨会

研讨会议程及会议概述

2019年6月11日至12日

2019年6月11日,星期二,第一天
7:45am咖啡
上午8:00欢迎和介绍PVAM
杜邦厚膜材料的制造和质量保证
厚膜成分被分解成单独的成分,如金属粉末、玻璃熔块、交通工具和溶剂。我们展示了每个组件是如何制造的,使用的工业设备的类型,以及它们是如何被QC测试和控制的质量和一致性。
导体技术和可焊导体
导体用于导电线,引线垫,电阻端子,无源元件的电极,焊接和钎焊。讨论了冶金、粘结剂类型和流变学及其对导体功能性能和性能的影响。有许多导体组合可用于各种不同的应用。

线焊接
金导体通常用于需要线连接时,具有高可靠性的应用。讨论了金线和铝线的焊接工艺细节。

绝缘技术
厚膜电介质主要有四种类型;多层和交叉、电容器和封装介质。重要的特性和性能是确保其正常功能的关键。这些都要检查,以及用来验证它们的测试方法。
光伏技术
这是对光伏厚膜技术的介绍,包括对太阳能应用、晶片加工、性能要求和各种成分的讨论。
聚合物厚膜/印刷电子
也被称为“导电油墨”或“PTF”,这些材料只有在固化或干燥以除去溶剂后才会显示出电气性能。这些材料的应用包括薄膜触摸开关、RFID标签、生物传感器、电池、燃料电池、可穿戴设备和模内应用等。
可蚀刻厚膜和特殊技术
讨论了超越传统丝网印刷技术的精细特征形成技术。涵盖Fodel®,蚀刻,扩散模式™技术,激光结构材料。讨论了铝、不锈钢、氮化铝和玻璃的特殊材料。无铅产品被引用。

介绍确立
介绍了低温共烧陶瓷的生产工艺和工艺。讨论了Green Tape™951和9K7系统。

实验室之旅1
第一天的实验室设施参观包括LTCC(低温共烧陶瓷)原型区,大面打印和光伏实验室区。
下午五点半鸡尾酒会和宴会上
2019年6月12日,星期三,第二天
7:45am咖啡
电阻技术
厚膜电阻组合物由导电相和绝缘相组成。电阻的性能(R, TCR,长度效应,功率处理等)会受到电阻组成选择的影响。讨论了各种处理细节,以帮助确保预期的性能。
炉膛及烧成技术
解雇是一个复杂的过程。对各种炉的设计进行了审查。剖面和气流细节被检查,以确保一致的性能或提高产量。

激光修整
激光微调用于调整单个电阻器的值。一般规则遵循,除了激光微调器制造商指南将有助于确保性能要求可以满足。

丝网印刷技术,粘度和流变性
丝网印刷涉及许多细节。详细讨论了“最佳做法”,选择合适的筛网、网孔、乳液、刮板、印刷速度、打印机设置等,最终帮助提高厚膜沉积的控制。本节提供了对打印过程的全面理解,使人们能够排除和解决打印问题。

底物相互作用
各种厚膜组合物被设计和QA测试,以兼容特定的基材,无论是96%的氧化铝,BeO, AlN,玻璃,Mylar®,纸张等。说明了重要的特性,以便选择合适的相容材料。
多层互连结构
增加电路密度的一种方法是对介质层和导体层进行多层处理。对这一过程进行了详细描述,并检查了一套完整的材料。

极低温度的材料和喷墨
在使用敏感基材的应用中,需要特殊的改性膏体,以允许使用低至60°C的超低固化温度。

参观实验室
实验室设施开放,展示厚膜制造和加工的典型步骤。包括丝网印刷、焊接、烧成、激光切边、线键合和丝网制备等领域。

下午3:30 -总结及休会

杜邦公司的代表将与您联系,确认您的参会情况,并提供住宿方面的详细信息。