研讨会议程-印刷电子技术
研讨会议程及会议概述
2019年10月29 - 30日
| 2019年10月29日，星期二，第一天 |
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| 上午7:45咖啡 上午八点欢迎和介绍PVAM |
| 上午8:30 -介绍印刷电子技术 印刷电子技术的发展是参照其最初用于薄膜触摸开关、EL（电致发光）和生物医学的早期应用来描述的。 |
| 上午9:00 -膏体制造过程 厚膜成分被分解成单独的成分，如金属粉末、载具和溶剂。我们展示了每个组件是如何制造的，使用的工业设备的类型，以及它们是如何被QC测试和控制的质量和一致性。 |
| 十时打破 |
10:15am -碳导体和电阻 |
| 上午10:45-非导电电介质/密封剂 这些材料用于在导线交叉中提供绝缘，并为环境保护提供封装。介绍了各种材料选项及其特性。 |
| 11:15am - PTF指挥家 导体是印刷电子的关键功能部件，用于导电轨道、终端垫、电极、天线和许多其他功能，主要基于Ag，但铜、ITO和其他金属也用于特定的应用。 |
| 上午11:45午餐 |
| 印刷电子加工-丝印和干燥/固化工艺和丝印的替代品 详细讨论了“最佳做法”，选择合适的筛网、网孔、乳液、刮板、印刷速度、打印机设置等，最终帮助提高厚膜沉积的控制。本节提供了对打印过程的全面理解，使人们能够排除和解决打印问题。干燥/固化过程也是一个关键步骤，不同类型的干燥过程和设备描述了如何设置最佳性能的建议。此外，还介绍了一些可供选择的沉积技术，如喷墨、点胶和凹印。 |
| 下午2点休息 |
下午2:30 -印刷电子材料测试 |
| 下午3:00 -实验室之旅 加工:大幅面打印机设置及加工、带式烘干机加工及仿形;型内热压成形;可穿戴层压和模拟 |
| 下午五点半鸡尾酒会和宴会上 |
| 2019年10月30日，星期三，第二天 |
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| 印刷电子产品的应用 下面的课程将回顾印刷电子材料的一些最重要的应用。可使用的浆料和特定于这些应用程序的处理将被详细描述。 |
| 上午八点咖啡 |
| 上午8:15 -模内电子 该技术允许电路与模制3D基板中的开关和组件集成，以降低成本、降低外形并改善美观外观。 |
| 9:15am——这套 将电路集成到衣服中的技术，可以抵抗洗涤和机械拉伸。应用包括监控、医疗、加热和销售点。 |
上午10:00 - RFID天线&薄膜光伏 |
上午10:30休息 |
| 10:45am——加热器 这个应用使用碳基PTC糊打印自限制加热器 |
| 晚上11:15-超低温材料和喷墨 在使用敏感基材的应用中，需要特殊的改性膏体，以允许使用低至60°C的超低固化温度。使用基板如PCB或KAPTON允许使用高固化温度高达200°C，并使更高的电导率和焊接选项。 |
| 晚上11:45-午餐 |
12:45pm -柔性和刚性-高温应用 |
下午1:30 -实验室参观/示范 |
| 下午3:30 -总结及休会 |
杜邦公司的代表将与您联系，确认您的出席情况和住宿的详细信息。