电子连接器

我们的材料使得能够更高的表现更高的SMT连接器

今天的设计人员和工程师根据最终应用的各种标准来指定SMT连接器外壳材料，以功能和环境需求。要回应，我们正在创建新的SMT材料技术，以专门解决从更多再循环材料和生物含量的表面安装回流处理条件的需求，以无铅回流焊接，设计灵活性和可燃性合规性。

Zytel®HTN聚酰胺树脂专用用于高性能SMT连接器应用。HTN桥接尼龙和更昂贵的特种聚合物之间的性能差距，同时保持易于加工。为了优异的高温性能和卓越的防潮性，请指定Zytel®HTN。

额外的Zytel®HTN福利包括：

•改进安全：UL 94 V-0易燃性等级
•优越的流量和高CTI（比较跟踪指数）为600V。
•提高生产力：比现有竞争产品更好的回流性能和更高的焊接线强度。
•在SMT回流温度为280°C的SMT回流温度下没有起泡。改进的焊接线强度也有助于减少断裂。
•优越的流量和更好的焊接线强度的组合为小型化部件（如多引脚，细间距和低高度连接器）提供了更高的设计灵活性。
•更快，更容易
•与PA 9T和PA 4T的产品相比，成本效益：较少的注塑机腐蚀。非常低的模具矿床也降低了工具维护。