热塑性材料用于电子设备

消费者偏好正在推动手持电子设备的快速增长的全球市场。有助于设备的外观和感觉的关键产品属性之间当今各种消费类电子产品的选择时，不断受到消费者的追捧。为了满足这些要求消费者，原始设备制造商和设计者正在寻求提供强度，耐刮擦性，美观性/柔软的触感，且重量轻的电子器件的高性能材料。同时满足消费者的需求，厂家还必须考虑功能性需求，如射频干扰（RFI），阻燃性和对环境的影响。

工程热塑性塑料在这个高增长的消费市场中起着越来越重要的作用。具体而言，来自杜邦的半晶树脂可提供性能，美学，设计自由，以及在某些情况下，更可持续的材料解决方案。这些先进的聚合物选项越来越多地指定在从软触摸部件到结构部件的应用中。

灵活的解决方案提供多功能性

对于灵活的应用，杜邦^™Cytrel.^®聚酯热塑性弹性体在宽温度范围内提供出色的柔性疲劳和一致的性能，在低温下不会加强。它拥有30至85岸D的硬度，以及优异的抗撕裂性和柔性疲劳，用于存储卡槽门。由于其对PC或PC / ABS特别好的附着力，Hytrel®也可用于包覆模的夹具和保护刃。该材料也吸引了对电缆的兴趣。可再生的源聚合物（含有至少20％的可再生性源材料）选项是Hytrel^®RS这使OEM厂商能够同时降低对环境的影响维持性能。

对于封面和机制，乙缩醛往往是热塑性塑料行业内视为最严厉的未增强工程聚合物之一。杜邦^™德里林^®缩醛提供强大的耐化学性，优异的弹簧性能，并且具有固有的低摩擦力。用于铰链，滑轨，旋转机构和卡扣，delrin^®提供所期望的低摩擦和弹簧特性。

同时，覆盖物和机制的可再生采购选择是杜邦^™Sorona的^®聚三亚甲基对苯二甲酸乙二醇酯。它具有良好的耐化学性，优异的表面光洁度和耐刮擦性，无需涂漆。它表现出比Abs和PC / ABS的耐刮擦性更好，并且在空气烘箱老化和湿气衰老后更高的铅笔硬度。

对于结构应用，杜邦^™Zytel.^®半芳族聚酰胺的HTN系列提供了一种坚硬且强大的选择，用于手持式电子设备。玻璃加固水平为50％-55％，这些材料可以帮助阻止屏幕或电路板的过度偏转。它们为生产薄部件（0.8毫米至1.2毫米）提供出色的流量，比金属合金更轻，昂贵，且易于可着色。可再生的源代码等级Zytel®RS，来自蓖麻植物，帮助制造商应解决更具侵略性的可持续发展目标。

从处理的角度来看，杜邦^™Zytel.^®HTN成绩也有助于能源，成本和节省时间由于其良好的流动性和尺寸稳定性。一种不含卤素的阻燃等级可寻址废旧电子产品回收计划。具体等级可承受高温回路装配方法，包括使用无铅焊料的那些。同时，低水分杜邦^™Zytel.^®已经开发出HTN等级以提供出色的性能保留以及改善的射频干扰（RFI）性能。在诸如手机的设备中，无线电频率通过材料的能力是获得良好连接和电池寿命的关键。随着时间的推移，稳定的RFI属性将提供更好的信号，因为天线保持良好调整。

技术支持的补充材料的经验

杜邦公司集中在材料的开发电子设备，因此几乎所有的树脂销售到消费电子产品已经被开发以应对该行业所表达的需求。为了支持客户，公司补充提供技术支持，其丰富的产品体验。杜邦高性能聚合物有能力在设计阶段提供计算机辅助工程（CAE），现场技术支持，工具和定制的滑盖设计，和模具流动模拟。

杜邦部分设计师合作，帮助他们优化性能和成型性。部件必须能够被充分填充以获得最佳的强度和减小的缩痕。在用于塑料良好设计的一般规则是没有尖锐的角，甚至薄的壁以获得最佳的循环时间。这是由不会冻掉过早的浇口位置的支持。

Dupont还提供了可提供的准则，可以帮助最大限度地减少材料翘曲。处理器的目标是尽可能地将流向朝向部分的宽度，避免在拐角处急剧变化方向，并避免在提供柔性弯曲轴的部件的侧面上流动犹豫和切口。其他考虑因素包括避免在较厚的弯曲边缘中的竞争跟踪，最小化最容易弯曲的方向的收缩，并确保适当的喷射以避免粘附部件。

杜邦^™，杜邦^™椭圆形，索罗纳^®，delrin^®，的Hytrel^®，的Hytrel^®rs，zytel.^®和Zytel.^®HTN是杜邦公司或其关联公司的商标或注册商标。

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