Kalrez®零件减少了晶圆污染

卡雷斯^®FFKM密封件有助于最小化晶圆处理污染

通过对化学物质的非凡抵抗力，全氟弹性体（FFKMS）用作晶片加工设备上的密封件，包括反应性等离子体和高达327°C的极高热量。FFKM性能可以根据化学成分而变化。特别配制卡雷斯^®可能需要产品来帮助减少晶圆污染。

减肥/粒子生成

制造商已发现等离子体是一种非常强大的蚀刻工具，用于蚀刻，CVD和剥离，因为所有材料都被消耗。由于其对侵略性介质的卓越抗性，因此在这些过程中使用FFKM密封件。长时间暴露于等离子体可以降解密封表面，即使在密封功能丢失之前也导致颗粒污染。因此，理想的密封件将抵抗表面劣化，同时保持密封功能。排出的密封件设计为具有展台化学攻击并提供延长的密封寿命。它们表现出低重量损失和颗粒生成，从而提高晶片产量，增加工艺可靠性和降低设备维护频率。有关四种FFKM化合物，请参见血浆中的相对颗粒产生。

除了外粘/密封功能

高温和温度尖峰可以“烹饪”弹性密封，导致它们变得坚硬和脆。发生这种情况时，它们的交联结构是弹性的关键，变得不可逆转地损坏，使得有效的密封是不可能的。弹性体也可以在高温下降低，导致发生过余味，从而污染过程环境。氧化和扩散等热过程需要密封，不仅可以抵抗工艺化学品，而且还需要抵抗过程化学品，而且还需要极端温度。可靠，用于密封材料的适用温度额定值最佳地由长期（672小时）测试来定义，用于密封力保留。从室温高达400°C，请参阅极低的典型FFKM化合物的极低分散性能。