密封突出测试结果

密封晶片加工中的放气
大多数集成电路制造工艺在高或超高真空（UHV）环境中运行。重要的是，真空水平保持在规定的限度内，以确保最佳的过程效率，均匀性和一致性。用于该系统的适当尺寸真空泵的规范是保持加工真空水平的主要机制;但是，密封突出可以在控制该处理变量的能力中发挥作用。更重要的是能够控制腔室内的过程环境的均匀性。虽然充足尺寸的泵通常可以补偿由于密封除气而真空水平的变化，但是它不会具有控制潜在有害的变化对腔室内的气体均匀性或组成的能力。通过除气引起的腔室内部分压力的变化可能导致分层过程中的质量问题，如ALD，CVD，氧化，扩散等。

在许多UHV系统中，金属密封件用于避免这个问题。然而，金属密封件并不总是有效和/或实用的。与使用金属密封件相关的一些困难是：

• 难以安装
• 昂贵的
• 不可重复使用
• 在动态应用中的密封性能差
• 石英和陶瓷密封应用中的部件损坏的潜力

因此，真空系统设计师和工艺工程师非常重要，以了解弹性密封的放气特性。目前，没有用于测量和表征弹性体放大性能的行业标准，并且可以使用有限的有用数据。

该研究评估并比较了使用由DuPont开发的测试方法在半导体工艺环境中使用的三种不同类别的弹性体密封材料的分散特性。