用于柔性、刚性和混合基材的创新、高性能厚膜材料

杜邦先进材料优势

杜邦拥有超过50年的材料科学专业知识，开发了数千种金属、聚合物和玻璃材料，用于执行特定的功能。客户期待我们应用我们广泛的知识，创造创新的，高质量的材料，无论如何要求的应用都将表现良好。

对于希望在柔性、刚性和混合基片上创建或指定高性能印刷电子电路和组件的产品设计师和工程师，杜邦提供全球最全面的印刷电子产品和服务套件。50多年来，我们已经帮助数百家客户在消费电子、汽车、航空航天、生物技术、电信、军事、信息技术、能源、光伏和许多其他行业的各种应用中实现了成功的设计解决方案。必威官网是多少

杜邦还提供高性能低温共烧陶瓷(LTCC)材料系列，用于5G电信(无线基站和智能手机/移动设备)和军事通信应用的高频、高可靠性电路。此外，我们拥有适用于高可靠性混合电路的最全面的高火厚膜浆料，以及广泛的无源元件材料。

选择杜邦作为您的材料解决方案合作伙伴:

• 为您的特定应用或电路设计确定最好的印刷电子产品
• 在柔性或刚性基片上创建具有成本效益、高性能、高质量和可扩展的印刷电路设计
• 我们的全球团队可以支持您的设计和制造价值链，无论他们位于哪里
• 快速提供高质量的解决方案，满足行业快速设计周期

产品：

杜邦丰富的厚膜产品线在基材兼容性方面提供了最大的设计灵活性:从适用于PVC、聚乙烯、聚丙烯和PET基材的低温可固化膏，到可在高温柔性基材(如PEN和DuPont™Kapton™聚酰亚胺薄膜)上执行高达250°C的高性能膏。我们的材料也适用于其他聚合物，玻璃，金属和陶瓷基板。

产品的家庭:

• 混合电路材料
• 无源元件材料
• 低温共烧陶瓷材料
• 印刷电子材料