杜邦电子与成像公司的导热硅树脂可承受当今高功能电子产品的高温,为半导体封装、通信、消费设备、电力电子和汽车市场提供强大的黏附、密封和应力缓解能力。必威官网是多少我们广泛的产品组合包括用于室温和热固化加工的粘合剂和凝胶。如今的移动和高端计算设备充斥着如此多的功能和性能,热量管理比以往任何时候都更加关键。杜邦的导热硅酮即使在其他有机材料经常降解的极端操作条件下也能实现高导热。
粘合剂
为了扩大设计和制造的灵活性,我们的胶粘剂符合多种表面,减少界面阻力,实现均匀的粘结线厚度。优异的应力消除和硅基材料的强粘接特性,最大限度地减少翘曲,确保敏感器件的可靠粘接。
凝胶
我们的导热硅胶可以保持敏感电子元件的清洁和凉爽。低模量提供应力消除极端的热和机械应力。
热界面材料(TIMs)是用来驱散和改善电子设备的热量转移的材料。通常,它们被放置在产生热量的芯片和/或组件和散热基板或散热装置之间。
杜邦为半导体行业提供完整的封装和组装材料组合。点击这里观看我们全面产品的短视频。