用于高级封装的导热硅树脂

杜邦电子与成像公司的导热硅树脂可承受当今高功能电子产品的高温,为半导体封装、通信、消费设备、电力电子和汽车市场提供强大的黏附、密封和应力缓解能力。必威官网是多少我们广泛的产品组合包括用于室温和热固化加工的粘合剂和凝胶。如今的移动和高端计算设备充斥着如此多的功能和性能,热量管理比以往任何时候都更加关键。杜邦的导热硅酮即使在其他有机材料经常降解的极端操作条件下也能实现高导热。

粘合剂
为了扩大设计和制造的灵活性,我们的胶粘剂符合多种表面,减少界面阻力,实现均匀的粘结线厚度。优异的应力消除和硅基材料的强粘接特性,最大限度地减少翘曲,确保敏感器件的可靠粘接。

凝胶
我们的导热硅胶可以保持敏感电子元件的清洁和凉爽。低模量提供应力消除极端的热和机械应力。

  • 热界面材料(TIMs)是用来驱散和改善电子设备的热量转移的材料。通常,它们被放置在产生热量的芯片和/或组件和散热基板或散热装置之间。

  • 杜邦为半导体行业提供完整的封装和组装材料组合。点击这里观看我们全面产品的短视频。

半导体封装材料

  • 热界面材料

    热界面材料

    我们的导热硅树脂被设计用于当今先进电子设备的散热。

  • 盖子密封胶粘剂

    盖子密封胶粘剂

    杜邦的有机硅盖封胶粘剂系列设计用于处理当今先进包装工艺的高功能性,为当今高性能计算、移动和汽车电子应用提供所需的性能。必威官网是多少

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  • 死连接粘合剂

    死连接粘合剂

    普通模贴粘合剂适用于普通芯片应用。但是,当芯片设计必须在极端温度、高湿度或压力环境下提供可靠的性能时,请看看杜邦电子与成像公司的非凡解决方案。

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  • 死密封剂

    死密封剂

    即使在无铅焊料加工或严格的热应力可靠性测试条件所要求的高回流温度下,我们的硅酮模具密封剂也能保持可靠的性能。

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  • 永久结合电介质

    永久结合电介质

    可光图制型电介质和不可光图制型胶粘剂使芯片到晶片和晶片到晶片的异质集成堆叠成为可能。

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