电子解决方案
热管理材料
新型杜邦™Temprion®热管理材料为各种电子组件的热管理和减少热阻提供了高质量、可靠的选择。这意味着提高性能和延长今天技术先进的电子设备和产品的寿命。
Temprion®电绝缘薄膜和粘接热胶带提供卓越的导热性,更低的热阻,更高的散热和改善热稳定性在连续运行。
更棒的是,它们来自杜邦——一个你知道和信任的名字——并且有业内最可靠的测试数据支持。因此,当涉及到热量管理时,请使用杜邦™Temprion®来获得您可以信赖的性能。
具有无与伦比的热阻抗(0.24 K·in2/W @ 30 psi)和一流的热传导,选择杜邦™Temprion®电绝缘薄膜。
Temprion®AT热敏胶带是压敏的,高度兼容,具有最佳的导热性能。
Temprion®OHS有机热扩散器在薄膜平面内注入了非常高的导热性,对通过薄膜的热传递没有影响。
我们喜欢谈论我们的电子解决方案如何建立业务,使产品商业化,并解决我们这个时代更大的挑战。
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