自旋对电介质

多级金属IC的高平坦化

在多电平金属集成电路(IC)设计中，利用自旋介质材料优化层间介质的平面化。在最后的钝化步骤之前，它们可以用来显著提高上层甲板的平面度。

杜邦在这一领域提供的材料是无碳的低介电常数(low-K)。我们的可流动氧化物(FOx)材料熔化和流动，在单层涂层应用中提供良好的缝隙填充和平面性，具有1.2微米无裂纹薄膜厚度和低吸湿性。

这些材料提供了许多关键的好处:高平整度降低了工艺的复杂性和成本;低水分吸收，易于集成;低介电常数降低了金属层内的寄生延迟。

产品产品供应

• FOx-14
• FOx-15
• FOx-16
• FOx-24
• FOx-25

为确保您的多级金属IC可实现最佳的平面性以获得最佳可制造性，请选择杜邦作为您的材料合作伙伴。