杜邦电子和成像公司屡获殊荣的焊接技术™ BP电镀化学是所有晶圆凸点应用中锡铅合金的可靠替代品,从标准C4焊料凸点到覆盖细间距Cuµ柱。
我们的无铅单步电镀材料专为最具挑战性的先进晶圆级包装应用而设计。各种配方包括锡 - 银合金,纯锡和铟材料,符合一系列过程温度和熔点,适用高温和低温处理需求。旨在克服客户最困难的挑战,如空缺和吞吐量,焊接™产品特征:
杜邦电子和成像通过提供具有低α-粒子发射版本的产品,这是我们产品的锡,这是对这些排放效果敏感的包装应用的理想选择。
焊料凸点形成芯片与其基板之间的电子互连。在晶圆级封装工艺中,凸点的大小和形状从标准C4凸点到铜柱和µ柱上的焊料帽不等。
焊料凸点形成芯片与其基板之间的电子互连。在晶圆级封装工艺中,凸点的大小和形状从标准C4凸点到铜柱和µ柱上的焊料帽不等。
杜邦为半导体行业提供完整的包装和装配材料组合。点击这里查看我们综合产品的短视频。
杜邦的获奖型焊接™BP电镀化学物质是锡铅合金的可靠替代品,适用于所有晶圆撞击应用。