硅前体

硅前体有助于优化CVD和ALD

含硅材料在半导体器件制造中广泛使用。杜邦公司长期为芯片制造中的化学气相沉积(CVD)和原子层沉积(ALD)步骤提供硅气体/前体。

这些经过验证的解决方案已被广泛应用于整个半导体行业，杜邦为这些先进材料提供了安全、稳定的供应和质量管理。

杜邦公司的产品包括:

• 三甲基硅烷(3MS)气体用于低k介电和低k扩散屏障与铜互连，以及蚀刻硬掩模

• 低k屏障薄膜的四甲基硅烷（4ms）前体;蚀刻硬面具;和碳掺杂的硅膜和碳化硅样薄膜

• 六氯二硅烷(HCDS)前体在ALD过程中用于保形氧化硅和氮化硅。可用于化学级和电子级产品。

• 杜邦 - 基于优质硅的前体材料的合作伙伴。