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电子邮件半导体包装材料跨越光谱
所有类型的先进半导体套件的广泛材料组合
凭借50多年投资于技术开发，杜邦电子＆成像在市场上了解市场，并为一系列技术领域开发了广泛的半导体包装材料组合。
我们从公司的其他领域吸取经验，在整个电子制造供应链中发挥作用。
通过与领先制造商的密切关系，我们开发新材料，以满足不断变化的需求，从主流封装技术，如倒装技术，到新兴技术，如扇出晶圆级封装和通过硅通道(tsv)。我们是凹坑金属化(UBM)、铜再分布层(RDL)、铜柱、焊点以及RDL用聚合物和电介质等电镀材料的技术领导者。其他先进的材料包括光刻胶和TSV填充。
选择DuPont作为您的材料解决方案合作伙伴：
- 获得完整的解决方案，不仅仅是材料
- 利用多年的专业知识和技术，从整个电子和成像
- 从行业趋势领先的发展中受益
产品系列
- 铜柱电镀
- 铜层重新分配
- 撞击焊镀
- 在凹凸金属化下
- 撞镀光阻
- 通过硅通过铜
- 包装电介质
- 什么是半导体封装材料?
半导体封装材料是一类电子解决方案，用于形成IC芯片与封装基板、另一个封装或直接与印刷电路板的连接。这些材料对半导体晶圆级封装工艺、异质集成和3D集成技术至关重要。
- 专为异构集成路线图而设计
当今的前沿电子产品预计将采用较小的形式零件，使用较少的功率，同时提高性能和可靠性。这些器件电源移动设备，高性能计算机，物联网，内存，汽车电子，未来的5G网络等。必威官网是多少它们依靠遵循异构集成路线图（HIR）的半导体包装材料，旨在满足这些严格的要求。