电子解决方案
半导体制造和封装材料
杜邦公司设计微光刻材料，以改善现有的微光刻工艺，并支持先进的制版工艺。我们在光刻技术方面的悠久历史包括许多业界首创的技术创新。我们的产品范围包括ArF光刻胶、KrF光刻胶、i/g线光刻胶和有机底部抗反射涂层(BARC)材料，在市场上处于领先地位。
通过与您合作，了解您的技术挑战，我们开发材料解决方案来满足这些挑战。工艺越先进，合作设计特定材料就越关键。
杜邦是来支持你的最大的(最小)光刻技术的挑战!
微光刻是一种成像技术，对半导体制造中的蚀刻步骤至关重要。它用于将电路图形从掩模转移到硅片上，然后蚀刻过程完成图形
在无处不在的高性能、低功耗计算需求的驱动下，半导体制造业继续缩小特性尺寸，以制造更快、更小、存储容量更高的晶体管。这就需要高质量、高性能的光刻材料。
杜邦坚固的、经过生产验证的光刻胶产品线提供了满足几代光刻工艺要求的材料选择。
与光刻胶结合使用，杜邦的高级大衣材料可以防止缺陷，改善光刻工艺窗口，使特征图案更精细。
抗反射涂层和子层通过扩大和改进工艺和反射率窗口来提高光刻的有效性。
杜邦的根基深植于其经过生产检验的辅助光刻产品系列。从显影剂，去除剂和其他增强化学剂，我们支持一个完整的光刻解决方案。
DUV和193nm光刻胶的性能从聚合物开始，杜邦电子级聚合物继续改进现有的聚合物制造、分离和评价技术。
我们提供的服务，如缺陷测试或图案晶圆
我们喜欢谈论我们的电子解决方案如何建立业务，使产品商业化，并解决我们这个时代更大的挑战。
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