了解杜邦公司如何开发和提供市场领先的光刻材料，以支持半导体高级模式。

• 光阻

杜邦坚固的、经过生产验证的光刻胶产品线提供了满足几代光刻工艺要求的材料选择。

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• 抗反射剂和功能性子层

抗反射涂层和子层通过扩大和改进工艺和反射率窗口来提高光刻的有效性。

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• 高级涂层

与光刻胶结合使用，杜邦的高级大衣材料可以防止缺陷，改善光刻工艺窗口，使特征图案更精细。

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• 辅助光刻材料

杜邦的根基深植于其经过生产检验的辅助光刻产品系列。从显影剂，去除剂和其他增强化学剂，我们支持一个完整的光刻解决方案。

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• 电子级聚合物|杜邦电子解决方案

DUV和193NM光致抗蚀剂性能从聚合物开始，杜邦电子级聚合物继续改善现有的聚合物制造，分离和评价技术。

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• 计量和成像服务

我们提供的服务，如缺陷测试或图案晶圆

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用于后化学机械抛光（CMP）和蚀刻后工艺的特种去除和清洁化学品。

• EKC®剥离和冲洗

剥离器除去光刻过程中使用的光致抗蚀剂

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• 后CMP清洁剂

用于cmp后清洗的水配方旨在保护平面化的金属和介质，防止金属腐蚀，同时提供光滑无缺陷的晶圆表面。

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• 清理后处理

清理后处理被特异性配制用于在蚀刻后残留物或光致抗蚀剂去除后和在DI水冲洗步骤之后使用。

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• Post-Etch残留消毒剂

配制的水和半水有机混合物，有效地去除通过，聚和金属蚀刻过程后基材表面的残留物。

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• 用于LED制造的去除剂

可去除正色调和负色调光刻胶以及等离子体硬化残留物，并可与形成LED触点所需的各种金属兼容。

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• WLP Photorist respers＆TSV清洁剂

优化配方，有效去除用于TSV掩模和通过焊料电镀或模板印刷的晶圆碰撞的厚和薄电阻。

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自2006年以来，领先的半导体制造商一直依赖于杜邦电子与成像公司的双大马士革产品，以实现低于20nm的半导体技术节点。我们的秘密是什么?

拥有超过50年的技术发展经验，杜邦电子与成像了解市场需求，并为一系列技术领域开发了广泛的半导体封装材料组合。

• 碰盖光致抗蚀剂

Dupont提供正面和负色调的光刻师，旨在满足当今半导体高级包装应用的紧凑和各种地形。

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• 镀铜柱

我们的生产经过验证的Cu Parkar配方与我们的凹凸不可金属化（UBM）和锡银封盖化学物质完美和谐，为所有CU支柱需求提供无缝解决方案。

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• 铜再分配层

杜邦电子与成像铜化学再分布层(RDLs)非常适合今天对晶圆级封装应用的高密度要求。

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• 包装电介质

杜邦用于包装介质配方，该介质配方具有机械性能，高分辨率，低温固化，易于处理，以及保护高级WLP所需的优异可靠性。

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• 撞击焊镀

杜邦的获奖型焊接™BP电镀化学物质是锡铅合金的可靠替代品，适用于所有晶圆撞击应用。

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• 通过硅通过铜

电镀镶嵌铜的多年经验和成功有助于杜邦将前沿铜TSV化学物质带到先进的包装市场。

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• 撞下金属化

我们提供经过生产验证的电镀镍化学，以满足各种UBM工艺的需要

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通过与领先的包装和装配房屋合作，杜邦电子和成像设定了卓越的酒吧。我们的材料是根据最新要求开发的，并在大批量生产中被证明。

• 模具粘合剂

普通模贴粘合剂适用于普通芯片应用。但是，当芯片设计必须在极端温度、高湿度或压力环境下提供可靠的性能时，请看看杜邦电子与成像公司的非凡解决方案。

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• 死密封剂

我们的硅氧烷模具密封剂即使在无铅焊料加工或严格的热应力可靠性测试条件所需的高回流温度下也能保持可靠的性能。

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• 盖子密封胶粘剂

杜邦的基于硅氧烷的盖密封粘合剂组合旨在处理当今先进的包装工艺的高功能，提供当今高性能计算，移动和汽车电子应用所需的性能。必威官网是多少

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• 永久粘合电介质

可光图制型电介质和不可光图制型胶粘剂使芯片到晶片和晶片到晶片的异质集成堆叠成为可能。

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• 热界面材料

我们的导热硅树脂被设计用于当今先进电子设备的散热。

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这些材料对于许多半导体工艺步骤是必不可少的。它们包括化学气相沉积(CVD)/原子层沉积(ALD)气体/前驱体和自旋电介质(SOD)。

• 如果前体

硅前驱体是高纯度的气体或液体材料，用于半导体器件制造的关键步骤。

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• 旋转电介质

旋转介电材料，使多级金属IC更加平坦，降低过程复杂性和成本。

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