化学机械平坦化（或抛光）[CMP]是在晶片的各层的半导体制造工艺中多次使用的关键步骤，以去除多余的材料并产生光滑的表面。这是通过焊盘和浆料在抛光工具上的相互作用来完成的。焊盘和浆料是CMP过程中使用的消耗品，应根据技术性能，流程优化和/或所有权的需求选择。

杜邦的CMP抛光垫组合包括常规和下一代制造。我们最新技术，Ikonic™Pad家族，拥有我们最先进的技术，针对多个CMP应用，并提供了理想的性能和所有权成本的平衡。

我们的VisionPad™投资组合也专为先进的工艺而设计，提供更高的去除率，改善平面化和降低缺陷的组合。我们的IC1000™抛光垫，该焊盘多年来曾担任CMP抛光的行业标准，提供了去除率，平坦化和缺陷性能的平衡。

进一步加强我们的产品组合，我们有广泛的pad功能选择，跨越我们的平台，以进一步满足客户的个人需求。

杜邦公司专门为先进的CMP应用配制和制造浆料，这些浆料要求低缺陷、高去除率和多膜CMP抛光剂的特殊选择性。

我们新开发的Optiplane™CMP泥浆是用于氧化物、多晶硅和前端终端(FEOL)应用的下一代泥浆系列。

ACUPLANE™铜屏浆线继续成为其可调选择性和稳健性能的行业领先产品。

我们还为层间介质(ILD)应用提供低缺陷和高去除率的Klebosol®胶体二氧化硅泥浆。