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电子邮件组装生产验证的解决方案
通过与领先的包装和装配房屋合作，杜邦电子和成像设定了卓越的酒吧。我们的材料是根据最新要求开发的，并在大批量生产中被证明。新配方迅速开发并对客户的最严格的要求进行了测试。数十年的经验使我们在硅氧烷，电介质和永久粘合材料中成为市场领导者。
选择DuPont作为您的材料解决方案合作伙伴：
- 获得完整的解决方案，不仅仅是材料
- 从电子和成像中挖掘多年的专业知识和技术
- 从行业趋势领先的发展中受益
- 什么是半导体装配材料？
半导体组装材料是电子包装组装过程中使用的材料，用于管理热，隔热，粘合和封装。它们使我们的移动设备更智能，更可靠，网络连接更快，而且IOT可能。
- 在异构整合的核心
半导体装配材料通过提供各种功能，为当今的异构集成技术提供基础。它们为2.5D和3D集成包体系结构启用永久绑定过程，并提供互连功能和保护，将MEMS，传感器，IC集成到系统内（SIP）配置中。这些材料必须设计为：
- 防止机械和热应力
- 改善热管理
- 增加设备可靠性
- 防止高频信号传输损耗