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电子邮件异构整合的粘合剂和电介质
杜邦电子与成像的胶粘剂和电介质系列提供了领先的永久性粘接材料解决方案，以满足当今用于移动产品和高性能计算的高密度、更薄封装的关键需求。
- 光粘合芯片需要特定结构的粘合芯片
- 使用激光或干蚀刻工艺将具有简单或有限图案要求的芯片粘接在一起的非光电图案粘接材料
DuPont Electronics＆Imaging用于3D计算机，内存堆叠，图像传感器和MEMS应用的永久粘合材料：
- 创建强大的债券
- 确保良好的平整度和回流
- 提高热稳定性和可靠性
- 在宽光谱中提供良好的光学透明度
- 什么是永久粘结材料?
永久粘接材料是用于将IC逻辑芯片、存储芯片、图像传感器设备、微电子机械系统(MEMS)设备等组装成高密度异质集成封装的粘合剂和介质。这些高密度超薄的电子封装是高性能计算机、数据中心、5G和高端移动产品中的人工智能(AI)所需要的。
- 启用高密度堆叠IC
如今，当制造高密度、更薄的电子封装时，半导体设备制造商依赖永久性粘结材料，使用芯片到晶圆或晶圆到晶圆的堆叠过程来堆叠芯片
- 我们的半导体组装组合
杜邦为半导体行业提供完整的封装和组装材料组合。点击这里查看我们综合产品的短视频。