电子元器件

无源设备

无源器件的电镀和精加工

确保所有无源设备的可靠连接

杜邦公司在电镀和表面处理方面拥有数十年的经验,提供与最新一代电镀设备和无源器件兼容的全面解决方案。结合我们先进材料部门在厚膜导体和电阻方面的专业知识,我们提供制造可靠无源元件所需的所有材料。

我们提供提供稳定的沉积物组合物的电子级电解镍,磨石锡和电解铜电镀产品,具有出色的热阻,粘附和可焊性。我们的后处理材料确保金属电镀在整个装置储存和制造过程中将保持有效。

选择杜邦作为您的材料解决方案合作伙伴:

  • 满足苛刻的表面光洁度可靠性要求
  • 提高最小无源器件的组装成品率
  • 与您合作,提供一个完整的解决方案
  • 无源器件——电阻器、电容器、电感器和二极管——在电子电路中起着必要的作用。在电子元件中,无源器件是小的分立芯片,而不是直接集成到基片中的薄膜结构。这些芯片通常作为包内系统(SiP)配置中的离散组件,它们正在为广泛的应用程序扩散。

  • 无源器件的尺寸继续减小到1mm以下,这样就可以在更小的空间中封装更多的功能。智能手机是一种大小至关重要的应用程序,它包含数百个独立的无源设备。必威官网是多少汽车电子使用更大的芯片,但有更严格的可靠性要求。

    无源器件的尺寸和制造材料的变化会影响元件的处理和表面光洁度要求。金属镀层必须与部件兼容,并能抵抗化学腐蚀。

无源设备

  • 用于被动装置的铜电镀产品

    用于被动装置的铜电镀产品

    一系列用于电镀的电解铜电镀产品,用于电镀器件

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  • 无源器件用镍电镀产品

    无源器件用镍电镀产品

    用于增强耐腐蚀性的无源装置的先进电解镍电镀产品

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  • 用于被动装置的锡和锡合金电镀产品

    用于被动装置的锡和锡合金电镀产品

    领先的电解锡产品,满足无源器件的需要

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    为无源器件提供具有优良可焊性的纯锡镀层