杜邦突出电路材料创新在2021国际电子电路（上海）展览会上

2021年7月7日，中国上海- 至于高级互连领先的可持续材料解决方案合作伙伴，杜邦互连解决方案（ICS）将在2021年在上海国家会展中心的国际电子电路（上海）展览展示的创新电路材料展位号：8C36广泛的产品组合。

“我们很荣幸在CPCA上介绍一系列产品和解决方案，帮助我们的客户解决关键的互联挑战，”杜邦互联解决方案中国区商务总经理Jason Yin表示，“从火星探测器到最先进的智能设备，我们的解决方案引领可持续的、大规模的、为征服下一个前沿而改变世界的发现。杜邦帮助实现了5G的全球承诺。我们期待与业内伙伴合作，共同应对未来最严峻的挑战。”

Prismark称，通信行业对印刷电路板(pcb)的需求不断增加，连接设备的增长，以及汽车电子的进步正在推动这些设备的增长。必威官网是多少新出现的趋势包括pcb的小型化，以及对高速数据和信号传输日益增长的需求。随着消费电子产品越来越小，越来越薄，越来越多功能，柔性PCB和低损耗材料将继续增长。

杜邦互连解决方案能很好地解决大趋势，并提出一个广泛的产品组合设计用于细线应用，包括高密度互连（HDI），类基片PCB（SLP），和IC基片段。我们在展示时显示的创新解决方案使得小型化器件能够提高电子元件的功能，同时提高高可靠性和生产率。这些品质特别适合于各种应用需求的消费电子，电信和汽车领域。必威官网是多少

杜邦具有出色的性能，一致的质量和行业专业知识，包括金属化和电路成像技术，包括最新的成像光致抗蚀剂产品，用于水平无电铜系统的离子钯催化剂产品，以及通过填充电解铜溶液的下一代。

RISTON®DI95干膜-多波长DI干膜光刻胶适用于沥青70μm HDI tent/ etching工艺。它使精细的图案与优良的产量。

Circuposit™6000化学铜- 采用离子PD的新型化学铜系统，专为HDI应用而设计。提供有关覆盖率，可靠性和稳定性优异的性能，CIRCUPOSIT™6000所支持的一线技术趋势的增长。

MicroFill™LVF-VI酸电镀铜-新一代花纹电镀解决方案，为精细线条SLP应用提供良好的花纹分布。

此外，杜邦低损耗整体解决方案旨在满足5G时代对更高频率、更高速度的数据传输应用的需求。Pyralux®Flexible Copper Clad Laminates (FCCLs)可通过减少厚度和重量帮助节省空间，让更多的设计自由和不受限制的灵感。

Pyralux®TFH / TFHS-柔性双面/单面覆铜层压板，具有无胶粘剂、全聚酰亚胺介质层和经过轧制退火的铜箔，优化的插入损耗最小。这种材料表现出卓越的低损耗性能，使高速数字和高频电路应用具有显著的信号完整性。

Pyralux®GFL薄片粘合剂-专有的b级改性聚合物粘合剂，在高性能应用中表现出低损耗特性，同时保持优良的机械弹性，以促进高成品率电路制造。Pyralux®GFL主要用于在柔性和刚性挠性结构中粘结柔性内层或刚性帽层。

Interra™HK 04J是具有聚酰亚胺电介质的薄层叠层，该聚酰亚胺电介质设计成用作印刷线路板（PWB）中的电源和地面。它是用于PWB或半导体封装的嵌入电容技术等应用的理想选择，以及用于降低阻抗的高速数字应用。

近日，杜邦成功完成了莱尔德绩效材料的收购，是高性能电磁屏蔽和热管理解决方案的全球领导者。莱尔德性能材料已被添加为互连解决方案（ICS）中的第三行业务。合并的ICS组织将推动我们的领导，加快采用高性能计算，人工智能，5G电信，智能/自主车辆以及事物互联网。它还扩展了我们的产品和解决方案组合，在电子价值链中，并在关键技术中建立了我们的专业知识，这对于实现下一代电子设备和基础设施。

关于杜邦电子工业公司

Dupont Electronics＆Industrial是一家全球供应商的新技术和性能材料，服务于半导体，电路板，展示，数字和柔版印刷，医疗保健，航空航天，工业和运输行业。从全球先进的技术中心来看，有才华的研究科学家和应用专家团队与客户密切合作，提供解决方案，产品和技术服务，以实现下一代技术。

对杜邦公司

杜邦公司(NYSE: DD)是全球创新领导者，以技术为基础的材料和解决方案帮助改变行业和日常生活。我们的员工运用不同的科学和专业知识，帮助客户在电子、交通、建筑、水、医疗和工人安全等关键市场推进他们的最佳理念，并提供必要的创新。有关该公司、其业务和解决方案的更多信息，请访问www.ljlcyg.com．投资者可以在investors.dupont.com网站的投资者关系部分获取相关信息。