杜邦推出了用于印刷电路板中的高密度互连应用的新金属化产品

战略协作以启用下一代技术平台

威尔明顿，德尔。，5月12日，2020年5月12日 -Dupont Electronics＆Imaging Interconnect Solutions（ICS），领先的综合材料解决方案合作伙伴，用于高级互连，今天推出了新的金属化高密度互连(HDI)应用的高级开发阶段的产品，是印刷电路板(PCB)行业的一个高性能和快速增长的部分。这些产品是杜邦电子与成像ICS广泛平台产品的一部分，通过产品协同效应和与客户的密切合作，性能得到优化。

该公司提供的产品包括最新开发的离子钯催化剂产品，用于水平化学铜系统，以及下一代通过填充电解铜溶液。这些下一代技术是为精细的HDI应用而设计的，具有高可靠性和更高的生产率。这些特性使它们特别适合智能手机、消费电子、电信和汽车的各种应用需求。必威官网是多少

“杜邦电子和成像IC致力于提供广泛的集成和先进电路材料平台，以服务PCB行业，金属化杜邦电子与成像副总裁兼总经理Avi Avula表示。“我们继续在技术上投资，为我们的客户、oem和行业合作伙伴带来新的和先进的解决方案，以推动创新，使下一代产品平台能够解决行业中最具挑战性的问题。”

杜邦电子与影像ICS金属化产品具有良好的性能，一致的质量，以及来自强大，全球研发和技术服务团队的良好性能，一致的质量和支持，具有深深的基础知识和专业知识。建立这些优势，我们正在两个地区发射产品：

• Circuposit™6000系列- 解决水平无电铜系统对离子催化剂的不断增长的需求。无论应用需求如何，这些产品都可提供高可靠性和生产率。
  
• MICROFILL™EVF-III- 用于在细线HDI市场中的通孔和通孔电镀的电镀解决方案，提供更好的表面均匀性，减少划痕标记敏感性，更广泛的运行纬度，高达20 ASF的生产力提高20％（每平方英尺的安培）。

这两个产品线目前都可用。

关于杜邦电子和成像

杜邦电子＆映像是一家全球材料和技术供应商，服务于半导体，先进的芯片包装，电路板，电子和工业整理，展示和数字和柔版印刷行业。从全球先进的技术中心来看，有才华的研究科学家和应用专家团队与客户密切合作，提供解决方案，产品和技术服务，以实现下一代技术。有关Dupont Electronics＆Imaging的更多信息，请访问我们的电子解决方案和图像解决方案网站。

关于杜邦

杜邦（纽约证券交易所：DD）是一种全球创新领导者，具有基于技术的材料，配料和解决方案，可帮助改变行业和日常生活。我们的员工采用多样化的科学和专业知识，以帮助客户推进其最佳创意，并在包括电子，运输，建筑，水，健康，食品和工人安全的主要市场中提供基本创新。更多信息可以找到www.ljlcyg.com/。

有关详细信息，请联系：

温妮周
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