杜邦电子产品及成像推出了三种新的清洁化学品，用于高级半导体制造

杜邦的EKC技术组合扩展了新的配方，用于cmp后清洗和蚀刻后残留物清除

加利福尼亚州海沃德，2019年6月27日 -杜邦电子和成像今天宣布了三种支持先进半导体制造的新化学物质:杜邦™EKC™PCMP2110清洁剂，EKC™PCMP3210清洁剂和EKC™590 CuSolve™remover。

杜邦的EKC技术组在半导体制造工艺中开发了用于精密清洁和表面制备的材料，包括前端和后端晶片工艺，包装和组装。这些新的扩展到EKC清理产品组合解决了许多与高级技术节点进程相关的复杂挑战，其中流程步骤的数量增加。EKC™PCMP2110和EKC™PCMP3210是用于化工后电机平面（CMP）清洁的新化学品，而EKC™590 Cusolve™是一种新的蚀刻残留物去除的产品。

最近的三种新创新，EKC™PCMP2110配制了使用基于Ceria的浆料的新兴逻辑和内存CMP进程。在高级节点，由于越来越高的去除率要求和小的二氧化铈粒度，CERIA CMP的清洁是挑战性的。EKC™PCMP2110提供了比今天市场上使用的专业清洁专业的CMP（PCMP）清洁性能提供更好的CMP（PCMP）清洁性能，同时也可以消除湿后卧式商品清洁步骤，如硫酸过氧化物混合物（SPM）或硫酸。

EKC™PCMP3210是杜邦PCMP的首页，专为Sub 14nm Finfet逻辑设计。EKC™PCMP3210与碱性配方中的钨相容，CMP（如氮化硅和TEOS）后有效地清洁介电层，防止在非常紧密的规格内腐蚀。EKC™PCMP3210已在高级节点上的许多制造商采用。

“由于客户向内存和逻辑移动到高级节点流程，CMP步骤的数量增加，高效的在线清洁变得更为重要，”杜邦电子和成像，EKC业务总监Douglas Holmes表示。“随着我们两个最新的PCMP产品的引入，我们可以帮助客户降低整体过程复杂性并保护晶圆收益率。”

EKC™590 CuSolve™是第一款商业蚀刻后清洁产品，用于在7nm及以上节点上创建铜互连。杜邦的去除化学技术可以在一个高效的步骤中消除反应离子蚀刻(RIE)残留物和蚀刻过程中使用的氮化钛掩模的残留物，同时也可以蚀刻氮化铝来填充铜金属。EKC™590兼容铜和钴，也向后兼容成熟的技术节点。

“通过EKC™590，客户可以在单一的快速步骤中删除氮化钛硬膜，蚀刻氮化铝和完整的原位清洁，”杜邦的抢购，Ph.D。电子和成像。“我们很高兴为客户带来一个用于Sub 7nm节点的第一款市场清洁解决方案，使他们能够创建高度可靠的铜互连。”

三款新产品均可在全球范围内进行取样。有兴趣的客户应联系他们的客户代表以了解更多信息。

关于杜邦电子和成像

杜邦电子＆映像是一家全球材料和技术供应商，服务于半导体，先进的芯片包装，电路板，电子和工业整理，展示和数字和柔版印刷行业。从全球先进的技术中心来看，有才华的研究科学家和应用专家团队与客户密切合作，提供解决方案，产品和技术服务，以实现下一代技术。有关Dupont Electronics＆Imaging的更多信息，请访问我们的电子解决方案和先进的打印网站。

关于杜邦

杜邦（纽约证券交易所：DD）是一种全球创新领导者，具有基于技术的材料，配料和解决方案，可帮助改变行业和日常生活。我们的员工采用多样化的科学和专业知识，以帮助客户推进他们的最佳创意，并在包括电子，运输，建筑，水，健康和健康，食品和工人安全的主要市场中提供必要的创新。更多信息可以找到www.ljlcyg.com。

欲了解更多信息，请联系:

杜邦电子和成像
丽贝卡•拉扎尔
+ 1-302-509-1859
rebekah.l.lazar@dupont.com.

Kiterocket
艾米史密斯
+1 401-369-9266
asmith@kiterocket.com