杜邦中国研发中心加强实验室能力，为客户提供化学机械平化(CMP)工艺支持

技术服务实验室将支持半导体客户的生产工艺优化

上海- 2018年11月2日

杜邦电子与成像今天宣布，其位于上海的中国研发中心(CTC)将增加一个新成员，以支持客户在半导体制造中使用杜邦的化学机械平面化(CMP)材料。实验室扩建将用于为当地客户提供及时的服务，如CMP垫分析，帮助他们优化生产流程和测试新材料

“我们很高兴能够通过上海网站提供这些能力，并为我们的技术经验提供支持当地市场，”南亚商业总监Dennis Chen表示，CMP技术，杜邦电子和成像。“我们的CMP Technologies业务已在美国，台湾和韩国展示了这种技术服务实验室模式，并在上海这个新增添加了支持我们在中国越来越多的客户的选择。”

杜邦电子和成像已开发出焊盘分析的复杂方法，该地区客户经常要求的服务。这些系统过程包括表面纹理分析和调节剂表征，可以对CMP工艺产生严重影响的性质，包括浆料流动，平坦化效率，缺陷或垫寿命。这些测试的见解可以帮助客户了解他们的过程设置对CMP性能的影响，然后优化其性能和提高所有权成本的过程。

“我们的现场服务和高质量的工程团队为我们在中国的客户带来了巨大的价值，有机会进入当地的实验室将使他们更有效率，”杜邦电子与成像CMP技术中国业务总监Jeffery Chang表示。“除了实验室设备和方法，在过去的一年里，我们还通过强大的培训计划投资于我们的员工。”

实验室的设备于9月开始抵达，该团队目前正在完成安装和验收测试，预计将于2019年1月开始运行。同时，中国客户将继续得到本地团队和全球实验室设施的支持。

CMP技术业务是用于半导体器件制造市场的化学机械平面化材料的全球领导者。CMP Technologies是由于2017年陶笛和杜邦的合并而带入了杜邦电子和成像的业务部门之一。

关于杜邦电子和成像

随着2017年陶氏和杜邦的合并，陶氏电子材料公司和杜邦电子通信公司将其投资组合和专业知识结合起来，创建了新的杜邦电子和成像业务，这是杜邦新的专业产品部门的一部分。杜邦电子与成像是一家全球性的材料和技术供应商，服务于半导体、先进芯片封装、电路板、电子和工业整理、光伏、显示、数字和柔性版印刷行业。来自全球先进技术中心的优秀研究科学家和应用专家团队与客户密切合作，提供解决方案、产品和技术服务，以实现下一代技术。有关杜邦电子和成像的更多信息，请访问www.ljlcyg.com/electronic-solutions.html.

关于陶氏杜邦特种产品部

Dowdupont专业产品是Dowdupont（纽约证券交易所股票代码）的专业产品，是一个全球创新领导者，具有技术为基础的材料，配料和解决方案，可帮助改变行业和日常生活。我们的员工采用多样化的科学和专业知识，以帮助客户推进最佳创意，并在包括电子，运输，建筑和建筑，健康和健康，食品和工人安全的主要市场中提供基本创新。Dowdupont打算将该专业部门分开，将杜邦称为独立公开交易公司。更多信息可以找到http://www.dow-dupont.com.。

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