杜邦电子和成像宣布最新的模内电子墨水

9.12.18

第二代材料解决重点行业需求;以现有的投资组合为基础

特拉华州威尔明顿的。2018年9月12日消息——杜邦电子与成像公司(DuPont Electronics & Imaging)今天宣布，将推出第二代模内电子(IME)材料，该材料在导电胶、保护封装和交叉介质方面取得了关键进展。输入法技术通过将电路印刷到塑料片上，然后进行热成型和注射成型，可以将触摸控制和照明等功能直接嵌入塑料片内。这使得产品工程师可以减少重量和成本，同时增加从汽车仪表盘到家用电器的设计美学和功能，使用更少的部件和制造步骤。

“过去五年来，我们一直在利用我们在印刷电子领域数十年的专业知识，致力于IME材料解决方案，”杜邦电子与成像公司高级材料全球风险投资负责人Michael Burrows说。“实施输入法需要可靠的材料和技术专长——杜邦在提供最有经验的顾问和完整的产品方面具有独特的能力。”

杜邦在符号名称的谈话中展示了IME周围的新数据和主要学习下一代材料的新解决方案2018年9月10日至11日在阿姆斯特丹举行的in - mold电子展上。

杜邦是唯一的IME材料供应商，提供可靠的，完整的材料堆叠保证一起工作。杜邦IME的第二代改进包括:

• 导电胶- 比环氧基的系统更加灵活，意味着成型后更好地粘合;适用于安装LED和微电路控制器;杜邦最新的IME专用粘合剂是故意设计的，在成型期间消除了在更脆弱，传统系统中发生的分层。
• 保护密封剂-提供最佳的等级韧性，用于领带涂层和顶部密封;耐磨性能好，耐环境老化;耐高温成型，抗冲蚀。
• 交叉介质-我们最新的产品减少了一半的层数;这意味着节省成本和更短的处理时间，同时实现电气隔离和高击穿电压。

杜邦还提供导体和透明导体，以及兼容碳层作为其全部产品组合的一部分。更多信息请访问inmoldelelectronics.dupont.com。

关于杜邦电子成像公司

通过2017年的Dow和Dupont合并，Dow电子材料和杜邦电子和通信将其投资组合和专业知识组合起来，以创建新的杜邦电子&成像它是陶氏杜邦新成立的特种产品部门的一部分。杜邦电子成像是一家全球性的材料和技术供应商，服务于半导体、先进芯片封装、电路板、电子和工业涂饰、光伏、显示、数字和柔版印刷行业。来自世界各地的先进技术中心，由才华横溢的科学家和应用专家组成的团队与客户密切合作，提供解决方案、产品和技术服务，以实现下一代技术。有关杜邦电子与成像的更多信息，请浏览www.ljlcyg.com/electronic-solutions.html

关于陶氏杜邦特种产品部

Dowdupont的专业产品部门是一种全球创新领导者，具有基于技术的材料，配料和解决方案，可帮助改变行业和日常生活。我们的员工采用多样化的科学和专业知识，以帮助客户推进最佳创意，并在包括电子，运输，建筑和建筑，健康和健康，食品和工人安全的主要市场中提供基本创新。Dowdupont打算将该专业部门分开，将杜邦称为独立公开交易公司。可以找到更多信息www.dow-dupont.com．

联系人

Noelle Hagen.
919-536-9552
noelle.d.hagen@dupont.com.