陶氏电子材料在新竹扩建亚洲CMP制造及技术中心

台湾新竹- 2018年3月26日

陶氏电子材料该部Dowdupont™专业产品部门的业务部门，今天在其亚洲CMP制造和台湾的技术中心进行了四个扩张典礼。新建筑将扩大生产垫的制造业务，用于化学机械平面化（CMP）。

“我们的客户长期以来依赖于我们将业务扩展到供应材料的能力，因为他们在经历增长时期提供材料，而且这种扩张是我们如何不断地采取措施来支持他们的一个很好的示例，”副总裁Mario Stanghellini说全球业务总监，半导体技术，道誉电子材料。“在我们的亚洲CMP中心进一步投资，帮助我们通过利用我们在台湾的强大基础设施和才华横溢的团队来满足客户需求。”

亚洲CMP中心是陶氏电子材料发展的重要组成部分。其CMP制造业务最初始于美国，后来通过其合资企业尼塔哈斯公司(Nitta Haas Inc.)扩展到日本。2006年，陶氏电子材料亚洲CMP制造与技术中心在新竹科技园的湖南园区首次开放，以更好地服务整个亚太地区的客户。后来对亚洲CMP中心的扩展增加了CMP应用设施、垫片和浆液的研究和开发，以及新的制造能力。

陶氏电子材料新竹基地负责人陈立夫表示:“我们很荣幸能邀请到来自海内外的嘉宾与我们一起庆祝我们第四期扩建工程的成功开幕。”“这是我们12年历史上最大的一次扩建，展示了我们对该地区的承诺，以及这个特殊位置对我们业务的价值。”

第四阶段扩展，也称为P4建筑，增加了CMP抛光垫的生产能力。它还增加了新功能，包括创建新产品的能力，例如针对非常特定的客户请求的高级CMP PAD。通过精益设计原则和世界级制造实践建造，它还配备了最先进的工艺控制，以质量和安全。

陶氏电子材料为半导体及相关行业提供领先的技术，支持半导体器件的缩小和增强性能和生产力的进步。陶氏电子材料CMP技术业务提供全系列的软硬抛光垫和抛光浆，以满足每个CMP应用和节点的不同性能需求。自从陶氏化学公司(Dow)与杜邦公司(DuPont)合并以来，陶氏电子材料公司和杜邦电子与通信公司已经合并了他们的投资组合，在陶氏杜邦特种产品部门形成了一个新的电子与成像技术领导者。

2018年3月26日，道氏电子材料亚洲CMP中心第四期扩建在台湾新竹隆重开幕

关于道氏电子材料

随着2017年陶氏和杜邦的合并，陶氏电子材料和杜邦电子与通信结合了他们的投资组合和专业知识，创造了新的电子&成像商业。电子产品和成像是一种全球材料和技术供应商，服务于半导体，先进的芯片封装，电路板，电子和工业整理，光伏，显示器和数字和柔版印刷行业。从全球先进的技术中心来看，有才华的研究科学家和应用专家团队与客户密切合作，为下一代技术提供解决方案，产品和技术服务，以满足客户的需求。可以找到有关电子和成像的更多信息www.ljlcyg.com/electronic-solutions.html.

关于Dowdupont专业产品部门

Dowdupont专业产品是Dowdupont（纽约证券交易所股票代码）的专业产品，是一个全球创新领导者，具有技术为基础的材料，配料和解决方案，可帮助改变行业和日常生活。我们的员工采用多样化的科学和专业知识，以帮助客户推进最佳创意，并在包括电子，运输，建筑和建筑，健康和健康，食品和工人安全的主要市场中提供基本创新。Dowdupont打算将其专业产品部门分为独立，公开交易公司。更多信息可以找到www.dow-dupont.com.。

Dow Chemical Company（“Dow”）或E.I. du Pont de Nemours and Company（“杜邦”）或附属公司或杜邦的附属公司的商标。

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