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电子邮件多层板的金属化
实现高性能刚性板
DuPont的金属化和成像产品作为驻留在计算机，智能手机和汽车中的高端多层PCB的关键支持技术。随着层数增加，您不能妥协可靠性。我们提供各种产品，可以让您的产品表现最佳。材料包括：
- 去擦拭材料膨胀电介质以进行更高效和有效的蚀刻
- 稳定的化学铜，以确保通孔电镀的增强覆盖率
- 电解铜的直流电镀在高层计数板中均匀地填充通孔
选择DuPont作为您的材料解决方案合作伙伴：
- 提高高层计数板的可靠性
- 创建简化PCB金属化过程的易于使用的解决方案
- 找到针对您的应用程序优化的材料的合适组合
- 高纵横比委员会挑战
印刷电路板的层数已经增加到刻蚀和沉积金属可能成为性能限制步骤的程度。孔的直径比以往任何时候都窄，孔的深度比以往任何时候都深，这使得制备、涂层和填充变得至关重要。高速、高频应用尤其敏感。金属化需要根据电介质材料和电路板几何形状进行定制，以确保具有小尺寸特征的HAR电路板的可靠性能。