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电子邮件高可靠性金属化，用于细间距PCB设计
长期以来，杜邦一直是高性能、高可靠性的PCB金属化领域的市场领导者。随着设计方针的不断缩减和更具挑战性的操作环境，金属化性能对多层板的成功至关重要，杜邦准备提供材料，使您能够满足您的设计目标。
我们为层间金属化、填充和最终表面处理提供了多种选择，适合基材类型和最终应用。我们的材料支持您的金属化过程中的每一个步骤的应用，包括:
- 用于高级封装的IC基板
- 具有挑战性的多层PCB设计
- 具有高要求配置的灵活电路
- 下一代高密度互连(HDI)
选择杜邦作为您的材料解决方案合作伙伴:
- 即使是最具挑战性的PCB设计
- 确保符合RoHS和REACH法规
- 与您合作开发符合您需求的高成本效益的金属化方案
- 什么是PCB金属化?
刚性和柔性pcb都包含多层相互连接的金属线。设备小型化和功能性增强的趋势正在推动线宽、间距和通径的下降。不管表面形貌如何，金属化必须是可靠和均匀的。
- 高密度、高性能的多氯联苯
消费电子产品、汽车、飞机、5G网络和工业设备的制造商依赖高密度pcb来保证客户的连接和安全。这些pcb内部的金属化必须是可靠的，无论金属线有多细或设计有多密集。由于成本压力，收益率需要保持在高位。根据基材类型和设计密度选择金属化产品，可优化成品率和可靠性。