用于高级包装应用的液体电阻

杜邦电子与成像公司提供液体凹凸电镀光刻胶，以及相关的辅助材料，非常适合使用单旋涂层的晶圆级封装应用。正反色调版本可与i线，g线和宽带兼容，并有多种厚度的选择，以满足各种先进包装应用的要求。为了解决最苛刻的微距凹凸电镀应用，还可提供化学放大i型线版本，与凹凸金属的兼容性在业界处于领先地位。

产品线

• Intervia™BCPR-i 4500
• 皮普BPR™100