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电子邮件低应力，高度可靠的密封剂，适用于高性能设备
杜邦电子和成像的硅胶盖密封粘合剂组合旨在管理当今先进的半导体器件的高度紧张的操作环境，从而在当今的高性能计算，移动和汽车电子应用中致力于更可靠，长期的设备性能。必威官网是多少
可提供各种模量和固化条件，以提高生产率，满足广泛的客户需求。
盖密封功能：
- 低空隙，可用于更可靠的传热
- 触变性，便于配药
- 低模量确保了出色的应力浮雕
- 快速或快速固化，缩短加工时间，提高生产效率
- 高性能密封胶，保护敏感元件免受湿气和污染
- 对普通使用的微电子基材的强烈粘附
- 什么是盖子密封粘合剂？
盖子密封胶粘剂用于保护敏感部件免受湿气和污染。今天的高功能先进封装需要更高的处理和操作温度，这可能会损坏敏感的电子产品。盖封胶粘剂可以作为热界面材料(TIMs)的补充，为通过热扩散器管理高性能设备的热量提供有效的应力缓解解决方案。
- 今天的先进包装，装配过程
我们的高纯度盖子密封粘合剂满足当今半导体封装和组装技术的苛刻标准。它们对各种基材提供优良的无底漆附着力，并在高温、快速固化处理下表现可靠。它们在严格的可靠性测试中也表现良好，如温度循环或其他湿度敏感性测试应用。
- 我们的半导体组装组合
杜邦为半导体行业提供完整的包装和装配材料组合。点击这里观看我们全面产品的短视频。