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电子邮件用于嵌入式电容的Interra®薄铜包层压板
Dupont™Interra®薄铜包层压板专门设计用于多层刚性印刷电路板中的嵌入电容材料。它们为市场提供最佳的机械强度，可靠性和电容稳定性。
通过利用电力分配网络（PDN）中的电力和接地平面之间的Interra®层压板，设计人员可以减少模态共振并降低电源和接地平面之间的电感。这具有降低系统中的阻抗并降低所需表面安装电容器的数量的效果。
所有Interra®薄铜包层压板都利用薄型电沉积（Ed）铜层压到薄的聚酰亚胺基电介质。该电介质设计成与刚性板中使用的传统玻璃增强材料具有优异的铜粘附。聚酰亚胺电介质基于Dupont™Kapton®技术，但专门设计成具有低介电损耗，高介电隔离和强度，以及紧密耐受性。
pcb层压板材料
- 薄覆铜板
薄覆铜板
内置电容的Interra®薄覆铜层板。
- 全聚酰亚胺解决方案
全聚酰亚胺解决方案
杜邦公司的无胶粘剂聚酰亚胺覆铜箔柔性层压板(CCL)有多种铜类型、厚度和施工选择。
查看详情杜邦™Pyralux®APR是一种全聚酰亚胺双面电阻器层压板，适用于军事、航空航天、汽车和消费电子市场的先进应用，在这些市场需要可靠的嵌入式电阻器技术、耐温性和可靠的加工。必威官网是多少
- 环氧粘合剂溶液
环氧粘合剂溶液
我们的环氧基粘合剂溶液系列提供出色的剥离强度，化学和耐热性。
查看详情杜邦™Pyralux®HXI是杜邦™Kapton®黑色聚酰亚胺薄膜涂覆环氧树脂理想的产品，均匀的哑光黑色外观是需要的。它提供比Pyralux®HXC更薄的结构，但类似的机械和工艺性能。 - 含氟聚合物胶解决方案
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- 基于丙烯酸类粘合剂溶液
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