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电子邮件IC基板的金属化
镀铜解决方案，使可靠的IC封装
杜邦丰富的金属化选择使我们能够为您提供与您选择的电介质兼容的金属化产品。我们紧跟集成电路封装的发展趋势，了解提高封装可靠性的高性价比解决方案的需求。杜邦公司提供:
- 表面处理，促进更好的附着力
- 化学镀铜种子沉积使介电层导电
- 通过填充，铜柱和再分配层电解电镀（RDL）
我们专门从事纯铜电镀，用于球栅阵列(BGA)和芯片规模封装(CSP)的衬底上更可靠的互连。高抛丸力，厚度分布优良。即使覆盖在具有复杂几何形状的基材上，也确保了最高程度的可靠性。
选择DuPont作为您的材料解决方案合作伙伴提供：
- 湿化学具有成本低、性能好等优点
- 可选择标准电镀选项或定制的个性化配方，以优化您的设备性能
- 一个完整的解决方案，以满足所有IC基板金属化的需要