杜邦LS系列激光结构金属化膏通过激光烧蚀提供了增强的细线功能，为100微米间距的丝网印刷提供了卓越的分辨率。

来自杜邦的导体材料可在各种传统的厚膜组合物中提供，包括银，金，铂及其合金。

杜邦公司提供最广泛的厚膜电介质，用于交叉、共燃和顺序燃烧多层应用，包括封装剂和紫外线固化聚合物厚膜(PTF)组合物。

杜邦AS系列丝网印刷浆料设计用于直接在铝基板和散热器上创建电路。AS系列浆料适用于所有需要最佳热管理的应用，如LED照明和电源电路。

杜邦公司的创新Fodel™系统是一个完整的照片定义的厚膜陶瓷系统，具有银和金导体和多层介电材料。