电子解决方案
印刷电路板的金属化
杜邦在铜电镀方面的悠久历史使我们能够满足下一代高密度pcb的需求。我们提供高度共形镀铜,使您的任何HDI设计,无论多么复杂,都能表现良好。
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电子设备的小型化正在推动需要高度可靠的金属化,可以连接更小的金属线和高级HDI板上的通孔。设计包括激光钻孔盲微孔以及具有高纵横比的孔。两种类型的通孔都需要完全填充,而不会沉积多余的铜
我们的高度保形铜电镀将使任何HDI设计能够表现良好。
金属化使高性能刚性pcb成为可能。
所有类型的先进包装的基材镀铜解决方案。
铜电镀以满足柔性PCB的需求。
我们喜欢谈论我们的电子解决方案如何建立业务,使产品商业化,并解决我们这个时代更大的挑战。
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