电子元件

金属精加工电子元件

专家金属精加工,以确保可靠的组件性能

杜邦在金属表面处理的各个方面都有专业知识,确保所有电子元件类型的可靠性能。金属表面处理涉及多个步骤,杜邦了解所有不同的电镀和涂层材料如何相互作用。

我们将我们的材料科学知识与大量的金属电镀化学知识相结合,为客户提供最佳的应用选择。解决方案包括:

  • 用于改进功能的触点金属电镀
  • 表面处理,修改表面,以提高层间的附着力
  • 用于长期耐腐蚀性的电镀金属表面的保护

选择DuPont作为您的材料解决方案合作伙伴:

  • 了解您对可靠性,吞吐量和成本的最终市场的需求
  • 提供一个整体的、无缝的解决方案,使您的组件可以按照设计执行
  • 与您合作,选择材料和治疗的理想组合
  • 电子元件在汽车应用中具有增强,其中可靠性尤其重要。必威官网是多少对于Datacom / Telecom以及消费电子产品,组件小型化带来了另一组挑战,因为封装尺寸收缩和接触间距降低。具有更高数据传输速率和高频操作的5G网络迁移到5G网络对组件进行了额外的需求。

  • 支持这些行业趋势需要金属饰面材料,可确保各种环境中的优良部件性能。当针对每个应用进行优化时,金属化和表面处理提高了电子元件的可靠性和功能。

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  • 连接器

    连接器

    专家金属处理连接器解决方案

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    • 连接器的辅助辅助部件

    前后处理产品,提高连接器部件的性能

    • 光亮和哑光镀锡连接器产品

    完整的电解锡技术系列,以增强连接器部件的可靠互连

    • 连接器用金和金合金电镀产品

    创新技术,实现更高的生产力,更好的功能和更强大的可持续发展

    • Indiplate™铟

    先进的铟电镀技术,提高连接件互连的可靠性

    • 镍和镍合金电镀产品

    用于连接器市场的电解镍电镀产品,增强耐腐蚀性和抑制锡晶须生长

    • 钯和钯合金电镀产品

    电解钯和钯合金产品具有功能性,成本效率和环境性能

    • 连接器用银和银合金电镀产品

    创新的无氰电解银产品,减少或取代镀金

    • Solderon™BHT-350光亮锡用于连接器

    一种高速、磺酸盐基的锡电镀产品,在宽电流密度范围内提供明亮的镀层
  • 引线框架

    引线框架

    定制的金属电镀解决方案,提高引线架性能和组件的可靠性。

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    • IC引线框的辅助设备

    一系列的前后处理产品,提高IC引线框部件的性能

    • 用于IC引线框架的高速银电镀产品

    高纯度电解银喷气电镀产品,用于IC引线框架市场

    • IC引线架用哑光锡电镀产品

    一家完整的电解锡产品系列,增强了具有降低的所有权成本的功能

    • IC引线框架镍,钯和金电镀产品

    用于预镀框架应用的先进电解镍,钯和金产品

    • Silverjet™高亮度银

    用于引线框架的高亮度银电解饰面,可实现高性能LED封装

    • Solderon™ST-300T哑锡

    支持高吞吐量,实现最大的成本效益,同时提供卓越的性能

    • IC引线框架的表面处理

    先进的表面处理材料,减少银浸渍,减少环氧树脂出血,并抑制锡须生长
  • 被动设备

    被动设备

    确保所有被动设备的可靠连接

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    • 无源器件用铜电镀产品

    设计用于无源器件电镀的一系列电解镀铜产品

    • 无源器件用镍电镀产品

    用于无源器件的先进电解镀镍产品,提高耐腐蚀性

    • 无源器件用锡和锡合金电镀产品

    领先的电解锡产品,满足被动装置的需求
  • 磁带自动粘合

    磁带自动粘合

    用于制表和COF制造的浸渍锡。

    • 标签/ COF的辅助物

    支持产品的前后处理,以提高TAB/COF产品的性能

    • 浸渍锡产品的TAB/COF

    浸锡产品性能优异,运行成本低