电子解决方案
半导体制造和包装材料
杜邦是用于去除光致抗蚀剂后干燥蚀刻工艺残留物和化学机械抛光(CMP)缺陷的特种化学品的领先制造商。
我们的EKC®先进的清洁化学方法为晶圆清洗,表面制剂,液体和干膜抗蚀剂去除,CMP清洁,选择性蚀刻和蚀刻后残留物除去(PERR)提供了一流的工艺解决方案。杜邦的专业配方可以帮助您实现更高的生产率,并在更精细的线宽和间距上提高了设计的收益率。
配制的水性和半水性有机混合物,以在通过聚合物和金属蚀刻工艺之后有效地除去基材表面的残基。
用于后CMP清洁的水性制剂旨在保护平面化金属和介质防止金属腐蚀,同时提供平滑的缺陷晶片表面。
剥离器除去光刻过程中使用的光致抗蚀剂
我们喜欢谈谈我们的电子解决方案如何建立业务,商业化产品并解决我们时代的挑战。
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