为晶圆级封装使用杜邦干膜光刻胶获得更高的产量

杜邦公司正在扩大其提供的集成解决方案，以满足半导体行业当前和新兴的WLP需求。

WLP解决方案适用于三维和穿透硅通孔（3D/TSV）、键合、扇出、凸点、柱和重分布电介质，经测试证明符合区域阵列封装要求，无论是模板印刷、电镀、柱撑还是C4应用。

这些集成解决方案的主要好处包括更高的产量、更高的可靠性和更低的拥有成本。

探索我们的产品选项：

干膜光刻胶- WBR和wb系列

用于晶圆凸点的WBR和WB系列薄膜在光模版和电镀工艺中都具有优异的性能，厚度范围为50-120微米。

干膜光刻胶- WLP系列

我们的WLP 1000系列干膜光刻胶是一种高分辨率、多用途的薄膜，兼容无铅和共晶的铜柱电镀和焊料凸点电镀。这些薄膜的厚度有50、75、100和120微米。

干膜光刻胶-MX系列

杜邦MX系列干膜光刻胶在蚀刻和电镀过程中表现出色。这些薄膜设计用于RDL、TSV、剥离和MEMs应用，厚度范围为10-50微米。