保护价值微电子

杜邦电子和成像的高性能硅胶模具密封剂有助于保护高价值微电子在苛刻的汽车,通信和消费电子应用中。必威官网是多少

为了易于应用和低离子杂质,设计为定制裁缝流变学,这些材料旨在保护敏感的半导体器件,在复杂的包装设计周围具有无空隙的应用。它们与共同使用的分配和丝网印刷技术兼容。

他们的特点:

  • 低离子含量
  • 低水分
  • 处理过程中的最小收缩
  • 低模床,用于机械应力保护
  • 兼容常用的点胶和丝印技术

半导体封装材料

  • 死密封剂

    死密封剂

    我们的硅氧烷模具密封剂即使在无铅焊料加工或严格的热应力可靠性测试条件所需的高回流温度下也能保持可靠的性能。

  • 盖子密封胶粘剂

    盖子密封胶粘剂

    杜邦的基于硅氧烷的盖密封粘合剂组合旨在处理当今先进的包装工艺的高功能,提供当今高性能计算,移动和汽车电子应用所需的性能。必威官网是多少

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  • 模具粘合剂

    模具粘合剂

    普通模贴粘合剂适用于普通芯片应用。但是,当芯片设计必须在极端温度、高湿度或压力环境下提供可靠的性能时,请看看杜邦电子与成像公司的非凡解决方案。

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  • 热界面材料

    热界面材料

    我们的导热硅树脂被设计用于当今先进电子设备的散热。

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  • 永久粘合电介质

    永久粘合电介质

    可光图制型电介质和不可光图制型胶粘剂使芯片到晶片和晶片到晶片的异质集成堆叠成为可能。

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