电子解决方案
半导体封装材料
杜邦电子和成像的高性能硅胶模具密封剂有助于保护高价值微电子在苛刻的汽车,通信和消费电子应用中。必威官网是多少
为了易于应用和低离子杂质,设计为定制裁缝流变学,这些材料旨在保护敏感的半导体器件,在复杂的包装设计周围具有无空隙的应用。它们与共同使用的分配和丝网印刷技术兼容。
他们的特点:
随着电子设备在越来越恶劣的环境中使用,保护敏感设备或组件免受热应力和机械应力比以往任何时候都更加重要。
杜邦为半导体行业提供完整的封装和组装材料组合。点击这里观看我们全面产品的短视频。
我们的硅氧烷模具密封剂即使在无铅焊料加工或严格的热应力可靠性测试条件所需的高回流温度下也能保持可靠的性能。
杜邦的基于硅氧烷的盖密封粘合剂组合旨在处理当今先进的包装工艺的高功能,提供当今高性能计算,移动和汽车电子应用所需的性能。必威官网是多少
普通模贴粘合剂适用于普通芯片应用。但是,当芯片设计必须在极端温度、高湿度或压力环境下提供可靠的性能时,请看看杜邦电子与成像公司的非凡解决方案。
我们的导热硅树脂被设计用于当今先进电子设备的散热。
可光图制型电介质和不可光图制型胶粘剂使芯片到晶片和晶片到晶片的异质集成堆叠成为可能。
我们喜欢谈论我们的电子解决方案如何建立业务,使产品商业化,并解决我们这个时代更大的挑战。
你几乎完成了!我们只是需要更多的信息在下面,你将收到最近的想法和创新的文章从杜邦。
通过提交此订阅表格,即表示您同意从杜邦接收电子邮件的想法和创新。
杜邦关心你的隐私。您的个人信息(姓名、电子邮件、电话号码和其他联系数据)将存储在主要位于美国的选定客户系统中。杜邦及其附属公司、合作伙伴和其他国家选定的第三方将使用这些信息向您提供所需的产品或服务信息。欲了解更多信息,请访问www.privacy.dupont.com。通过提供您的个人信息,您同意本协议的条款和条件隐私声明.
您将收到来自杜邦的最近想法和创新文章的电子邮件。