抗反射剂和功能子层

死连接粘合剂

在非凡条件下提供性能

杜邦电子与成像的领先的硅酮模黏合剂组合,为汽车、通信、消费电子和工业市场中最苛刻的芯片应用提供可靠的可靠黏合剂。必威官网是多少非常适合与各种基材材料和柔性固化条件的工作,我们所有的先进的模具粘接产品通过提供:

  • 高纯度
  • 强耐水性
  • 低模量,具有出色的应力浮雕
  • 对各种基材具有优异的无底漆附着力

此外,我们的溶剂型模具连接硅氧烷是环保的,在一系列温度下固化 - 进一步降低热应力和能量消耗。本产品系列中的所有材料都是单件硅氧烷,可以使用标准的微电子设备处理。

  • 模具连接粘合剂用于将半导体芯片连接到包装基板上。除了形成附件之外,它们还可以帮助减轻系统操作期间的应力和控制翘曲。一些模具连接粘合剂被配制成导热和电绝缘。

  • Dupont在Die Attal Solutions的选择提供了卓越的芯片设计的多功能选项。材料旨在提供柔性固化条件和优化的流变性能,以便于应用,并确保具有不同热膨胀系数的各种基板表面的强烈粘附。

  • 杜邦为半导体行业提供完整的包装和装配材料组合。点击这里查看我们综合产品的短视频。

半导体组装材料

  • 死连接粘合剂

    死连接粘合剂

    普通模具粘合剂套装普通芯片应用。但是当芯片设计必须在极端温度,高湿度或压力环境中提供可靠的性能时,请向杜邦电子和成像进行非凡的解决方案。

  • 盖密封粘合剂

    盖密封粘合剂

    杜邦的有机硅盖封胶粘剂系列设计用于处理当今先进包装工艺的高功能性,为当今高性能计算、移动和汽车电子应用提供所需的性能。必威官网是多少

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  • 热界面材料

    热界面材料

    我们的导热硅氧烷旨在处理当今先进的电子设备的散热。

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  • 死密封剂

    死密封剂

    即使在无铅焊料加工或严格的热应力可靠性测试条件所要求的高回流温度下,我们的硅酮模具密封剂也能保持可靠的性能。

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  • 永久结合电介质

    永久结合电介质

    可光图制型电介质和不可光图制型胶粘剂使芯片到晶片和晶片到晶片的异质集成堆叠成为可能。

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