杜邦电子与成像的领先的硅酮模黏合剂组合,为汽车、通信、消费电子和工业市场中最苛刻的芯片应用提供可靠的可靠黏合剂。必威官网是多少非常适合与各种基材材料和柔性固化条件的工作,我们所有的先进的模具粘接产品通过提供:
此外,我们的溶剂型模具连接硅氧烷是环保的,在一系列温度下固化 - 进一步降低热应力和能量消耗。本产品系列中的所有材料都是单件硅氧烷,可以使用标准的微电子设备处理。
模具连接粘合剂用于将半导体芯片连接到包装基板上。除了形成附件之外,它们还可以帮助减轻系统操作期间的应力和控制翘曲。一些模具连接粘合剂被配制成导热和电绝缘。
Dupont在Die Attal Solutions的选择提供了卓越的芯片设计的多功能选项。材料旨在提供柔性固化条件和优化的流变性能,以便于应用,并确保具有不同热膨胀系数的各种基板表面的强烈粘附。
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