电子解决方案
半导体制造和封装材料
10多年来,领先的半导体制造商一直依赖于杜邦电子与成像双大马士革产品,实现20纳米以下的半导体技术节点。在大批量生产中,我们的化学产品可以实现无空洞的自下而上填充,没有覆盖层。我们的秘密是什么?
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双大马士革铜是一种金属化材料,用于支持双大马士革图纹工艺,双大马士革图纹工艺是半导体晶圆工艺中常用的技术,用于在芯片上的晶体管之间创建电路。在晶圆上沉积一种电介质以形成电路图案后,用双大马士革铜填充沟槽并形成互连。
随着半导体行业继续缩小技术节点,依据摩尔定律,它依赖于双层镶嵌铜,以满足紧密要求,以符合电路中的更精细的特征尺寸。今天的双层镶嵌铜材料需要:
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