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电子邮件非常适合扇入和扇出晶圆级封装
杜邦电子与成像铜化学再分布层(RDL)非常适合今天的高密度要求，使扇出晶圆级封装的RDL模式能够满足下一代线/空间要求，低至2µm。我们的易于使用，高纯铜电镀化学配方，以提高可靠性的细线RDL和提高通过填充性能。他们提供:
- 最佳的均匀性
- 高纯度、高可靠性
- via-filling优越性能
- 降低制造成本
产品：
- Intervia™8540
- Intervia™9000
- 什么是Cu RDL?
铜RDL是一种用于扇入和扇出晶圆级加工的互连技术。它允许高密度I/ o被重新分配，以通过增加音高连接到电路板。
此外，铜配方的纯度降低了制造成本，因为它消除了铜和焊料元素之间的镍屏障，而其他电镀方法需要镍屏障来控制形貌和消除缺陷。
- 满足精细线条和空间要求
由于移动应用需要在低功耗下增加功能，RDL要求从5µm线/间距收紧到2µm线/间距。这就要求镀膜化学品能够在低模内均匀性的情况下实现高可靠性。
RDL镀中添加剂的作用与铜柱镀中添加剂的作用相似。杜邦公司的INTERVIA 9000化学镀液可用于RDL和铜柱镀，无需更换镀液，是一种经济的选择。
- 我们的半导体封装产品组合
杜邦为半导体行业提供完整的封装和组装材料组合。点击这里观看我们全面产品的短视频。
半导体封装材料
- 铜层重新分配
铜层重新分配
杜邦电子与成像铜化学再分布层(RDLs)非常适合今天对晶圆级封装应用的高密度要求。
- 镀铜柱
镀铜柱
- 撞击焊镀
撞击焊镀
- 撞下金属化
撞下金属化
- 撞镀光阻
- 通过硅通过铜
通过硅通过铜
- 包装电介质
包装电介质