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电子邮件经生产验证的晶圆级封装
With production-proven metallization processes for high- and low-speed plating, DuPont Electronics & Imaging’s copper pillar products meet the strict requirements for today’s fine-pitch Cu pillar, Cu stud, and Cu µpillar processes used in advanced wafer-level packaging architectures, from flip-chip processes, to 2.5D and 3D integration schemes. Its additives and high-purity formulation address a wide process window, and are designed to work in perfect harmony with our under-bump metallization (UBM) and tin-silver capping chemistries to provide a seamless solution.
杜邦电子和成像Cu电镀化学脱汰特点包括：
- 高电镀速度
- 优异的厚度均匀性
- 纯铜沉积
- 可调的形状
- 什么是铜柱？
铜（Cu）支柱提供更精致的焊料凸块，以在芯片和封装基板，插入器或3D集成方案中形成互连。它们在使用光刻和沉积过程的凸块金属化（UBM）的顶部制造，并用锡银覆盖以形成电子互连。
- 超纯化学质量符合细间距要求
随着俯仰要求继续收缩，铜柱可以实现更高密度的设计，同时保持一致的凸块高度。下一代技术将具有窄至10至30μm的柱子。Dupont Electronics＆Imaging的Cu电镀化学物质设计为超纯度和平衡，以在界面和无空隙柱处提供最佳的金属间层。
- 我们的半导体包装组合
杜邦为半导体行业提供完整的包装和装配材料组合。点击这里观看我们全面产品的短视频。