CMP浆液

由杜邦强度支持的高质量CMP浆液

自化学机械平面化（CMP）过程中最早的日子以来，我们一直向半导体市场提供CMP浆液。如今，世界上第二大批量供应商在世界上，最大的CMP消耗供应商整体，杜邦定位为越来越复杂的CMP工艺要求提供解决方案。

杜邦的浆料产品包括各种介质和金属抛光解决方案。我们对泥浆技术的持续投资，包括资助的研发计划，建立和不断增长的产品组合，以及申请中心的全球足迹直接聘请客户的需求。

杜邦CMP Slurry产品系列

Novaplane™浆液

Novaplane™Slurry平台是一种钨（W）浆系列，具有高拆除速率和可调选择性，可提供卓越的地形性能，实现缺陷缺陷要求，并提供低廉的所有权成本，以满足客户在钨CMP抛光中的需求。

Optiplane™浆液

OptiPlane™浆料平台是一系列先进的介电，氮化物和多晶硅浆料，可调谐除去速率和选择性，可以满足制造下一代高级半导体器件的竞争成本的缺陷减少要求和更严格的规格。

ACUPLANE™先进的屏障和TSV浆料

Acuplane™浆料平台包括铜屏障和通过具有可调谐范围的薄膜选择性的硅通孔（TSV）浆料。Acuplane™浆液在逻辑和内存集成方案中展示了可预测性能，可用于成熟和高级设备节点的生产卷中。

Klebosol®浆液

杜邦是Klebosol®浆液的独家提供商。Klebosol®浆料是用于CMP的半导体器件，层间电介质，浅沟渠隔离，多晶硅和金属后脂肪的最广泛使用的水玻璃胶体二氧化硅产品。二氧化硅颗粒在液体介质中生长并保持优异的稳定性。

其他泥浆材料
Dupont还为硅晶片抛光和多晶硅CMP和用于层间电介质的ILD™3000-5000系列浆料提供Nanopure™浆液。

杜邦CMP浆料应用

• 前端线（FEOL）-Optiplane™浆料旨在帮助客户实现复杂的FinFET和先进的前端内存设备集成。杜邦通过为氧化物，氮化物和多晶硅材料提供广泛的独立控制来实现这一点。
• 层间电介质（ILD）-OptiPlane™和Klebosol®浆料设计为优先级和平坦化，同时最小化表面缺陷密度和工艺成本。杜邦的投资组合包括使用Klebosol®磨料的长期成熟节点产品，以及用于高级节点ILD的超高纯度磨料。
• 障碍金属-ACUPLANE™浆料设计用于精确地去除用于铜和钴金属化方案的屏障金属。杜邦浆液设计为客户可以要求一系列选择性选项的平台。这些选项使客户能够控制最终的金属互连/线厚度，正确的形貌和控制金属和介电表面质量。
• 通过硅通孔（TSV）-Dupont拥有一个行业领先的Acuplane™TSV浆料解决方案，适用于前后抛光。这些浆液可容纳由客户特定设备集成需求所定义的硅，氧化物和金属去除需求。
• 先进的包装材料-在杜邦的TSV，硅和聚合物抛光专业知识上建立，我们的先进包装浆料组合延伸以使芯片上衬底上的基板（电流）和硅中介层整体方案，以及聚合物抛光能力。

®Klebosol是Merck Kgaa，Darmstadt，德国或其附属公司的注册商标。